Nvidia bytter ut pakningene på brikkene: neste slagmark i termisk design er det lille gapet på millimeter mellom brikken og den kalde platen.
Legg igjen en beskjed
Starter med Rubins bytte til grafitt termiske puter, la oss diskutere hvorfor termiske grensesnittmaterialer plutselig har blitt fokus.
I 2026 revolusjonerte AI-brikkekjøling vår forståelse. Først kunngjorde det tradisjonelt "konservative" NVIDIA at Vera Rubin-plattformen deres ville bruke 45 graders varmtvannskjøling-datasentre som ikke lenger trengte å være isbokser. Deretter bekreftet forsyningskjedekilder at standard Rubin-versjonen (TDP 1800–2000W) forlot flytende metall i siste øyeblikk før masseproduksjon, og byttet helt til grafittputer med høy termisk ledningsevne. Bare ultra-toppen-av-den-versjonen (2500–2850W) beholdt den ekstreme løsningen av flytende metall pluss en mikrokanal-kaldplate.
Å se på disse to hendelsene sammen avslører et viktigere signal: Ettersom strømforbruket for enkelt-kort økte fra 700 W for H100 til 2000 W-nivået, var flaskehalsen i varmespredning ikke lenger «om serverracket kunne holde seg kaldt», men snarere i et mer mikroskopisk område-grensesnittet mellom noen få millimeter og den kalde platen. Væskekjøling fjerner varme fra kaldplaten, men varmen må først kunne "inn" i kaldplaten. Uansett hvor glatte chip- og kaldplateoverflatene er, under forstørrelse, er de alle mikroskopiske gap, og luften i disse hullene er en av de verste termiske lederne.
Vera Rubin (standardversjon) har en TDP på 1800–2000W, og før masseproduksjon forlot den flytende metall og erstattet den med grafitt-baserte termiske puter;
Ultra top-of-the-line-versjonen har en TDP på 2500–2850W, beholder flytende metall + mikrokanal-kaldplate, og gikk inn i masseproduksjon i tredje kvartal.
-Sitert fra offentlige rapporter
Denne 1-millimeter slagmarken er det termiske grensesnittmaterialet (TIM). Kravene til putene er faktisk veldig strenge: rask ledningsevne-den termiske ledningsevnen må holde tritt med brikkens effekttetthet; kompakthet-myk nok og lav-belastning til å fylle ujevne overflater uten å skade brikken; og stabilitet-i kraftforsyninger med høy effekt, nye energibatteripakker og 5G-basestasjoner, isolasjon og flammehemming er minimum, ikke bonuser. Det er nettopp derfor vi laget DP-serien. Shengtong Qiyuan tilbyr ikke en eneste, universelt anvendelig termisk pute; i stedet har vi utviklet en komplett produktlinje med termisk ledende silikonputer som dekker ulike effektnivåer, slik at ingeniører kan velge riktig modell for deres behov, i stedet for bare å bruke det som er tilgjengelig.
Shengtong Qiyuan Silikonputer i serien med høy termisk ledningsevne
Tre forskjeller mellom oss og vanlige termisk ledende silikonputer
Forskjell 1: Termisk ledningsevne varierer fra 1,5 til 25 W/m·k, med 17 modeller i en enkelt serie.
Fra DP150 til DP2500: Standardområde 1,5–5,0, høy ledningsevne 6,0–10,0, ultra-høy ledningsevne 12/15/18, og flaggskipet DP2500 som oppnår 25±1 W/m·k. Alle modellene er samlet under DP-Pad-serien, med termisk konduktivitetskryss-validert i henhold til både ASTM D5470 og ISO 22007-2-standarder. Prosjektet oppgraderes fra konvensjonell varmespredning til ultra-høy effekt uten å måtte bytte leverandør eller re-teste materialer. Tykkelse kan bestilles opptil 20 mm, og skjæring og skjæring-støttes. Kompositt glassfiberunderlag, enkelt-/dobbeltsidig silikonunderlag eller selvklebende bakside kan tilpasses etter behov.
Den andre forskjellen er at mens man oppnår høy varmeledningsevne, blir isolasjon og flammehemming ikke kompromittert. En vanlig hindring i bransjen er at "høy varmeledningsevne kommer på bekostning av isolasjon." DP-modellen med ultra-høy termisk ledningsevne opprettholder en motstandsspenning større enn eller lik 6 KV/mm og en volumresistivitet større enn eller lik 10¹³ Ω·cm ved 12–18 W/m·k; DP-standardmodellen har en enda høyere tålespenning Større enn eller lik 10 KV/mm. Alle modellene oppfyller UL94 V-0 flammehemmende karakter og RoHS/REACH miljøkrav. Med den nye nasjonale standarden for batterisikkerhetsinnstilling "ingen brann eller eksplosjon etter termisk løping" som en obligatorisk rød linje, er isolasjon og flammehemming ikke lenger valgfritt for bil- og strømforsyningskunder.
Forskjell 3: Ultra-myk og lav-belastning, som effektivt beskytter og støtter brikken.
Med en hardhet Shore 00 så lav som 20-30, er overflaten lett klebende, og viser utmerket kompresjonsfasthet og en maksimal bruddforlengelse på 105 %. Den fester seg perfekt til varmegenererende-moduler med ujevn tykkelse og overflater, og etterlater ingen luftspalter. Lav deformasjonsspenning forhindrer skade på brikken og loddeforbindelsene, og den er mindre utsatt for sprekker og svikt selv under langvarig drift med høy og lav temperatur og gjentatt demontering og montering.
Neste trinn i varmespredning: grensesnittmaterialer.
Høy-grafikkkort og AI-akseleratorkort, industrielle strømforsyninger med høy-kraft, 5G-basestasjoner og optiske moduler, OBC-er og nye energibatteripakker-i disse scenariene, gjør DP-serien det samme: beskytter de siste tidelene av en millimeter før den kalde platen. NVIDIAs erstatning av Rubin-pakningen er ikke et mysterium, men et klart ingeniørvalg: når krafttettheten har brukt opp potensialet til luftkjøling og væskekjøling, er det som virkelig bestemmer den øvre grensen for temperaturforskjell det første trinnet i å fjerne varme fra brikken.
Hvis du også vurderer varmespredningsløsninger for høy-effektmoduler, kan du gjerne kontakte oss med strukturskjemaet ditt. Fortell oss dine krav til kraft, tykkelse og isolasjon, så hjelper vi deg direkte med å finne det mest passende alternativet i DP-serien-hva enn du trenger, vi har det.
