Adhesjonen mellom elektropletteringslaget og plastsubstratet oppnådd av det elektriske oppvarmingsrøret for vakuumgalvanisering

Adhesjonen mellom elektropletteringslaget og plastsubstratet oppnådd av det elektriske oppvarmingsrøret for vakuumgalvanisering

Vakuumplettering må fordampe metallet eller metalloksidet, og oppvarmingstemperaturen bør ikke være for høy, ellers vil metallgassen avsettes på plastsubstratet for å frigjøre varme og brenne plastsubstratet. De sputterte partiklene påvirkes nesten ikke av tyngdekraften, og målet og substratets posisjon kan ordnes fritt, kjernedannelsestettheten er høy i det innledende stadiet av filmdannelse, og ekstremt tynne kontinuerlige filmer under 10 nm kan produseres. Målet har lang levetid og kan automatiseres og produseres kontinuerlig i lang tid. Målet kan lages i ulike former, med den spesielle utformingen av maskinen for bedre kontroll og den mest effektive produksjonen. Sputtering bruker et høyspent elektrisk felt for å generere plasmabeleggmaterialer, ved å bruke nesten alle metaller, legeringer og metalloksider med høyt smeltepunkt. Slik som: krom, molybden, wolfram, titan, sølv, gull, etc. Dessuten er det en tvungen avsetningsprosess. Adhesjonen mellom elektropletteringslaget og plastsubstratet oppnådd ved denne prosessen er mye høyere enn for vakuumgalvaniseringsmetoden. Men behandlingskostnaden Relativt høy.

Vakuumplettering av elektrisk varmerørsfilm er bedre enn fordampning

Magnetron sputtering: an orthogonal electromagnetic field is formed on the surface of the cathode target, the electron density in this area is high, and the ion density is further increased, so that the sputtering rate is increased (one order of magnitude), and the sputtering speed can reach 0.1-1um/min. The focus is better than evaporation, and it is one of the most practical coating technologies at present. Others include bias sputtering, reactive sputtering, ion beam sputtering and other coating technologies. Sputtering machine equipment and technology (magnetron sputtering) It consists of vacuum chamber, exhaust system, sputtering source and control system. The sputtering source is further divided into power supply and sputter gun. The magnetron sputtering gun is divided into flat type and cylindrical type. The flat type is divided into rectangular type and circular type. The target material utilization rate is 30-40%. The cylindrical target Material utilization >50 prosent Sputtering strømforsyning er delt inn i: likestrøm (DC), radiofrekvens (RF), puls (puls), DC: 800-1000V (Max) for ledere, må være i stand til å katastrofe lysbue. RF: 13,56MHZ, ikke-leder.

Hva er inspeksjonselementene etter galvanisering av vakuumelektroplatering elektrisk varmerør

1. Filmtykkelse;

2. Monteringsinspeksjon;

3. Belegg vedheft;

4. Hardhetstest;

5. Slitasjetest;

www.superbheater.com