Varmelampe-Forskjellen mellom varmluftsoppvarming og infrarød oppvarming

Varm luftoppvarming er først og fremst egnet for bruksområder der forurensning av materialet som tørkes er uakseptabelt, eller for å tørke varme - sensitive materialer ved relativt lave temperaturer. Det er mye brukt i applikasjoner som melkepulver, legemidler, syntetiske harpikser og fine kjemikalier. Dette varmesystemet bruker damp, termisk olje, røykgass eller andre medier som bærere for å varme luft gjennom forskjellige varmevekslere. Den varme luften er fokusert på pinnene og putene til overflateinnretninger (BGAs), smelter loddefugene eller reflekterer loddepastaen for å lette fjerning eller lodde. Under fjerning løfter en vakuummekanisme utstyrt med en fjær- og gummi -dyse forsiktig BGA når alle loddefuger har smeltet. Hot Air BGA -omarbeidingssystemer bruker utskiftbare varme luftdyser i forskjellige størrelser og spesifikasjoner. Fordi den varme luften er rettet fra alle sider av varmehodet, unngår den å skade BGA, underlag eller omgivende komponenter, gjøre BGA fjerning og lodde relativt enkelt. Ulike omarbeidingssystemer skiller seg først og fremst i oppvarmingskilder og luftstrømningsmønstre. Noen dyser dirigerer varm luft rundt og under SMD, mens andre dirigerer den bare over SMD. Fra perspektivet til enhetsbeskyttelse er det bedre å velge luftstrøm rundt og under BGA -enheten. For å forhindre PCB -skjevhet, bør det også velges et omarbeidssystem med en forvarmingsfunksjon på bunnen av PCB.