Sensor miniatyrisering og chip -teknologi

Mikroelektromekanisk system (MEMS) er et mikrosystem eller en enhet som integrerer mikro-mekanismer, mikrosensorer, mikroaktuatorer, kontrollkretser, signalbehandling, kommunikasjon, grensesnitt, strømforsyning, etc. Det er en teknologi for utforming, prosessering, produksjon, måling og kontrollerende mikro/nano.

MEMS-teknologi inkluderer: silisiummikromaskineringsteknologi, dyp reaktiv ioneting, LIGA-teknologi, molekylær monteringsteknologi, bulkmikromachining, overflatemikromachining, lasermikromachining og mikropakkingsteknologi.

Silisiummikromachining -teknologi er mainstream -teknologien til MEMS. Det er en presisjon tredimensjonal prosesseringsteknologi. Det er en teknologi for å utvikle sensorer, mikroaktuatorer, mikroaktuatorer og mikro-mekaniske systemer. Det har blitt brukt med hell til å produsere forskjellige mikrosensorer og multifunksjonelle sensitive elementarrays. Slik som mikro-silisiumkapasitive sensorer, mikro-silisiummassestrømningssensorer, dynamiske sensorer og mikrosensorer for luftfart, biltrykk og akselerasjonssensorer, miljøvernmikrokjemiske sensorer, etc.

Integrasjonsteknologi for sensorarrays og flersenserende parameterkompositter

Integrasjon refererer til integrering av flere sensorfunksjoner med databehandling, lagring, toveis kommunikasjon, etc. som trykk, statisk trykk, temperatur tre-variabel sensor; Lufttrykk, vindkraft, temperatur, fuktighetsfireriabel sensor; Micro Silicon Composite Strain Pressure Sensor and Array Sensor, etc., bruker alle integrasjonsteknologi. Integrasjonsprosess og multi-variabel sammensatt sensormikrostruktur Integrert produksjonsprosess, for eksempel trykk, statisk trykk, temperatur tre-variabel sensor, lufttrykk, vindkraft, temperatur, luftfuktighet fire-variabel sensor, mikro silisium kompositt-stamme trykksensor, array sensor.

Det er to typer sensorintegrasjon: en er å bygge flere sensordoduler på en brikke gjennom mikro-maskinende teknologi for å danne en lineær sensor (for eksempel CCD-bildesensor); Den andre er å lage sensitive komponenter med forskjellige funksjoner på den samme silisiumbrikken for å lage en integrert multifunksjonell sensor med høy integrasjon, liten størrelse og enkel kompensasjon og korreksjon.